杭州国晶供应整流桥堆KBPC3510

整流桥堆KBPC3510——产品介绍 

产地：杭州  
封装：国际封装标准 
整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘朔料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。较大整流电流从0.**到100A，较高反向峰值电压从50V到1600V。
半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起,用两个半桥可组成一个桥式整流电路,一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路,
选择整流桥要考虑整流电路和工作电压.国内常用的有“广州国信电子”的G系列整流桥，进口**有ST、IR,台系的SEP、GD等。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。
全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的，图是其外形。
全桥的正向电流有0.**、1A、1.**、2A、2.**、3A、**、10A、20A、3**、50A等多种规格，耐压值（较高反向电压）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。
整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片MINI桥；
方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）;
贴片MINI桥主要封装（BDS、MBS 、MBF、ABS）;


    杭州国晶**研发、生产和销售光伏防反二极管、防反二极管模组、固态继电器、固态调压器、功率半导体模块、移相调压器装置等新型电力电子产品。公司地处杭州西湖科技园，拥有一批技术水平高、科研能力强的技术人才。目前，公司的半导体产品大量采用德国**sic芯片生产，有效的**了产品的质量；生产的高技术含量产品达140多个系列、6000多种规格。产品被广泛用在光伏大型电站、分布式光伏电站、电炉温控、橡塑机械、印刷机械、包装机械、喷泉控制、数控机床、电镀电源、舞台灯光、风扇电机调速等各种工业自动化控制领域，并**欧美、日本等要求**产品的地区和地区。　
　  同时，公司聘请了德国功率半导体器件制造*为技术顾问，建立了两条标准化的固态继电器与半导体模块生产流水线，所有产品在生产过程中严格执行四道检测关，并且在出厂前对每一只产品进行全动态测试，确保出厂的产品达到全部合格。另外，公司新建的光伏防反二极管生产线，将全部采用高结温、低功耗的sic芯片进行生产，大大提升了公司光伏二极管模块在高温环境下使用的**性。
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主营产品
我们拥有：
光伏防反二极管GJM系列普通防反二极管MD MDKMDA系列
可控硅模块、整流管模块、可控硅整流管混合模块、单相/三相整流模块、桥堆、**快恢复二极管、**可控硅/整流管模块、MOS光继电器、
固态继电器、三相固态继电器（无触点开关）、智能调压模块、
可控硅移相调压器、可控硅过零调功器、散热器、仪器仪表、光伏防反二极管模块。140多种系列、6000多种规格，并以每年开发5-8个系列新产品的速度增长。

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